通富微电已经推进到5nm制程，
通富微电称现在已经实现了成5nm制程的FC技术产品认证，今年下半年就要实现小批量商业量产了，现在正在全力进行客户导入，
FC技术其实就是一种裸芯片封装技术，倒焊芯片（flip-chip），是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
现在芯片在先进制程工艺上困难越来越多，尤其是在投入上越来越高，导致很多芯片厂商承受不起，而更先进的封装技术却得到了越来越多的关注，以目前我们来说，做更加先进的封测技术，就很有必要。