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专利名称：电路板金手指的加工方法和金手指电路板专利类型：发明专利
发明人：刘宝林,郭长峰,丁大舟,缪桦申请号：CN201410147884.3申请日：20140414公开号：CN104981107A公开日：20151014
摘要：本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片；在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指电路板。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：徐翀
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