Designer By:Anjie
Date:2015-09-09
资料整理
1. 检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).
2. INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）
3. 更改层命名，定义层属性及排序.
4. 层对齐及归原点（最左下角）.
5. 存ORG.
整理原始网络
6. 钻孔核对分孔图(MAP)
7. 挑选成型线至outline层
8. 工作层outline层移到0层.
9. 整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)
10. 整理成型线（断线、缺口、R8）
11. 整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)
12. 创建Profile.
13. 板外物移动到0层.
14. 核对0层成型线及板外物是否移除正确.
15. 内层网络检查（如负性假性隔离）
16. 防焊转PAD
17. 线路转PAD
18. 分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）
19. 定义SMD属性
20. 存NET
21. 打印原稿图纸.
编辑钻孔
22. 补偿钻孔
（1） 检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）
（2） 合刀排序
（3） 输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）
（4） 定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.
（5） 输入公差(注意单位).
（6） 检查最大与最小孔是否符合规范
（7） 短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1）
23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）
24．分析钻孔
25．短SLOT孔加预钻孔
26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.
内层负片编辑
1． 检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2． 层属性是否为NEG
3． 对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
4． 隔离线宽检查修正。
5． 检查隔离PAD检查修正。
a. 与原始孔径等大，要与客户确认。
b. 比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6． 成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）
7． Thermal检查修正:
a. 内外径单边6mil以上。
b. 导通脚宽度8mil以上.
c. 导通脚最小要求2个以上.
8．优化（优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化)）
9．优化细丝。
10．分析检查修正。
11．网络比对（隔离产生很多细丝情况下，可加大负性物件6mil，比对网络，检查导通宽度，切记要恢复加大物件）
12，原稿比对。
13，转正片。
内层正片编辑
1． 检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2． 删除无功能PAD（这点我司需要确认）
3． 检查最小线宽/线距。
4． 补偿线路
5． 优化PadUp Ring边
6． 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距）
7． 优化Shave Ring边及间距调节器整（间距够大，不需要优化Shave Ring边）
8． 线路距NPTH与成型检查修正
9． 分析检查修正。
10.网络比对（Surface很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
11.原稿比对.
外层编辑
10． 检查有无负性物件（负性物件需要合并）
11． 删除NPTH对应PAD（如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留）
12． 检查最小线宽/线距。
13． 补偿线路
14． 优化PadUp Ring边
15． 套铜（间距够大，不需要套铜）（套铜前先调整铜与铜的间距，套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil）
16． 优化HAVE RING边及间距调整（间距够大，不需要优化SHAVE RING边）
17． 线路距NPTH与成型检查修正
18． 分析检查修正
19． 网络比对（SURFACE很多细丝情况下，可缩小6mil比对网络，检查导通宽度，切记要恢复缩小物件）
20． 原稿比对。
防焊编辑
1. 检查有无负性物件（负性物件需要合并）
2. PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.
3. 复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。
4. 删除重复PAD。
5. 检查比线路PAD小的防焊档点如下修正：
（1）.比原稿线路PAD小，按原稿制作。
（2）.比原稿线路PAD大或者等大，加大防焊档点比工作档线路PAD大。
6. 优化防焊档点
7. 优化防焊档点间距
8. 分析检查修正。
9. 用线路分析防焊档点与钻孔：
（1） NPTH的RING小于4mil需要修正。
（2） 大于0.6的钻孔需要加防焊档点
（3） VIA孔距防焊小于3mil修正.
10. 分析检查修正.
11. 原稿比对.
文字编辑
12. 检查有无负性物件（负性物件需要合并）
13. 线宽检查修正(注意SURFACE线宽)
14. 字正字反修正
15. 制作防焊套层
16. 调整ON PAD文字
17. 套文字
18. 分析检查修正
19. 原稿比对
原稿比对
20. 复制ORG到工作稿PCB
21. 工作稿打红色，原搞打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“S”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿多出的物件）
22. 原稿打红色，工作稿打成绿色，然后打开相关层别，清晰比对每个窗口，走“N”型，如果有红色物件，要确认红色物件是否正确（工作稿比原稿少出的物件）
PNL跑板边
23. 新建SETP（PNL）
24. 使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。
25. 排版（排版数量，方向，间距，机种）
26. 按F10跑板边。
27. 线路边添加“正负片”字样，周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”
28. 添加V-CUT定位孔与端点孔，料号孔，并掏线路铜与防焊加开窗。
29. 制作DRILLMAP与VCUTMAP图。
资料输出
30. 输出钻铣资料（DRL，ROUT，PIN，P-PIN，P-ROUT，Z-PIN，Z-ROUT等等）
31. 打开CAM350使用钻孔排序（T1：3.175 T2:2.051 --------）并打印钻孔数据
32. 钻孔添加机台码：M97，* 换行（输坐标） X：000000 Y：000000 并导入G比对。
33. 输出TGZ和VCUT图。
34. 打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。
35. 制作大板V-CUT。
36. 制作成型图。
37. 制作EXCEL的MI流程（开料数据/叠板数据/钻孔数据）
38. 导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。