拼板制作
一、EDIT中成型线的制作：
首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我
们要做成型程式的层，ROUT层，执行菜单命令Edit Copy Other layer,如下图所示：
然后打开ROUT层，执行菜单命令Edit Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线
宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们
制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
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如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。
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我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮
，选择增加弧前面的
按钮，点击一下
按钮，再用鼠标点击成型线来
提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示：
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点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—
边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，如下图所示：
再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
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然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示：
用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用
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一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们用点选的功能并按住
Shift键将板内必要的成型线选出，然后执行反选命令，Actions Reverse selection,
将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完
整，如果有没有完全连接好的，我们可以点拉伸按钮用拉伸命令
并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示：
执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：
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导直角；
导圆角；
导斜角。
如下图所示：如果本来就是个直角的两个线段，可以用导直角的命令连接。
首先选择导直角按钮，然后用鼠标点击导角对话框右上方的
按
钮，再用鼠标分别点击需要连接的两个线段，再双击鼠标即可。如下图所示：
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那些圆角的部分，我们要根据客户提供的机构图上标示的导角大小去导角，如果我们用测量的工具量得导角大小和机构图上不符，提出确认，如果需按机构图制作，我们可以将原来的导角的弧删除，然后再用导圆角的命令导一个和机构图标示一样的圆角，导圆角的方法和导直角的方法基本一样，只是选择导圆角命令后，需要在
输入导角的大小，注意单位，如下图所示：双
击鼠标即可。
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有时候有此地方还需要导斜角的，我们就选择导斜角按钮，如下图所
示：
在也有两个
有两个选项，长度和角度，在“
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选项，长度和角度，我们可以根据实际斜角的要求去选择不同的选项制作，例如，斜角大小
为55度，1.5mm，如下图所示：
55度，1.5mm的斜角还有这样一种形式，如下图所示：所以我们在制作的过程中要确认你所
要导的斜角是什么样的，然后再去选择相应的选项，填写相应的数据，导成相应的斜角。
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当斜角的角度为45度时，我们可以在两个选项里都选择“Length”项，例如，斜角大小为
45度，1.5mm，如下图所示：
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好了，现在我们EDIT中的ROUT层成型线已经按照要求制作完成了，下面我们要进入到ARRAY中去，因为我们成型最终是以ARRAY形式制作的，也就是客户的一个出货单元，不过如果板子较大，客户是单板出货的，也有可能没有ARRAY，只有EDIT，那我们就会只在EDIT中制作成型。
二、ARRAY中成型线的制作：
进入ARRAY中，打开ROUT层，将鼠标移到ROUT层上面，单击鼠标右键，选择右键菜单命令“Flatten”,如下图所示：
打开“Flatten”对话框窗口如下图所示：
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“Flatten”的目的就是将EDIT里的内容打散到ARRAY中，看上去跟映射的效果一样的，但
在ARRAY中映射EDIT中的东西是不能编辑的，但将EDIT中的东西打散到ARRAY中后是可以编辑的，源层，
将
打散的资
资源层打散到的目标层，随便输入即可。然后直接点“OK”按钮即可将ROUT层的内容由EDIT
中打散到ARRAY中的ROUTROUT层。再将ROUTROUT层的内容直接按住鼠标中键拖到ROUT层
中去，将ROUTROUT层删除，再进入到EDIT中将ROUT层的内容删除，关闭EDIT，再进入到
ARRAY中，现在我们在ARRAY中ROUT层看到的成型线只是每个BOARD的外形，我们在ARRAY
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中打开OUTLINE线层和ROUT层对比着看，从OUTLINE层中将没有和ROUT层重叠的部分COPY
到ROUT层中去，如下图所示：红色部分是要COPY到ROUT层中去的，青绿色为两层重叠的 部分。
将整个ARRAY中如上图中的红色部分选出并COPY到ROUT层中，如下图所示：
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然后打开ROUT层，里面的成型线和EIDT制作方法一样，将多余的和重复的线选出来删除，ARRAY里的导角大小和尺寸都要和机构图一项一项的CHECK，将整个ARRAY显示于整个窗口中，看哪些地方是需要成型掉的，捞空的，哪些地方是连接位需要要保留的，连接位地方的成型线要删除，如下图所示：修改前：
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如下图所示：修改后：
将ROUT层按照以上修改，使里面只剩下成型时需要用到的成型线，如果板子有通过V-CUT
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来连接的，V-CUT也要删除。如下图所示，是完全修改好的成型时用到的成型线。
上图中白色圈内都是单BOARD和ARRAY折断边的连接位，下图黄色线段围成的区域是要成型捞空的，然后再从下图红色的外框线来捞一个外围就好了。
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三、捞带制作：
成型线制作完成后，我们将ROUT层的成型线备份一层，以利于我们后续用小刀去修
时用到，然后我们要将ROUT层的属性设置一下，如下图所示：
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现在我们就可以正式在ROUT层进行成型制作了，执行捞带制作菜单命令
Rout Chains...,
如下图所示：
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打开捞带制作窗口，如下图所示：
在
点击选择是成型属性的层ROUT
层，然后选择新建成型按钮，如下图所示：
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然后根据先捞内槽再捞外围的原则，根据内槽的宽度来选择洗刀的大小，所选用洗刀就小于内槽宽度，还有要根据内槽中导角的大小来选刀，所选洗刀应小于等于导角的2倍，当能用大刀时尽里用大刀，以节约成本，借于这几个原则我们选择出一个合适的洗刀来制作成型。当内槽里大多数导角较大，而只有一两个导角较小时，我们也可以先选用较大的刀先去捞一遍，然后再用小点的刀去修一遍，这样比全部用小刀去捞要省时的多，好，我们现在以这个
资料为例，开始制作成型，我们量得这个内槽的宽度基本上在2mm,但最小导角为0.5mm,如
下图所示：
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那我们就先选用1.6mm的洗刀先捞一遍，然后再用1mm的洗刀去修，参数如下图所示设置：
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在错了，
成型时的一个补偿方式，一般情况下我们规
定都是选择
“right”右补偿。然后还要在这里给率，进给
率可以从下面表格中得来，每个电脑上面都贴的有，如下图所示：一般都是这种Normal板 材。
输入进
输入洗刀的大小，注意单位不要用
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当基板用的是无卤素板村时，请参考下面的表格：
等参数设置好后，我们用网络选择命令将需要成型的成型线选出来，然后点击成型制作窗口 的
按钮，如下图所示：
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然后在选中的要捞的成型线上选择一个下刀点，下刀点尽量选在靠折断边的一方，如下图所示：当我们要捞的槽是一个矩形的，而且导角都为直角时，我们要在下刀的地方根据洗刀大小导一个圆角。
如果不导圆角直接捞会捞到板内去，如下图所示：
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修改后，如下图所示：洗刀1.6mm，导0.8的圆角即可。
用同样方法将板内所有的槽都按照一定的顺序（路径尽量最优）都捞
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出来，如下图所示：
然后再去捞外围，选择一把合适的刀，捞外围时选刀一定要根据我们PANEL里排版时每个ARRAY与ARRAY的间距来定的，所选用洗刀一定要小于排版间距，排版间距除了可以从资料夹中“Panel layout”得知外，如下图所示：我们还要到Panel中仔细地测量排版的最小间距是多少。
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这就是我们Panel中排版的最小间距。
如果排版间距是上面所说的63mil的话，63mil等于1.6mm，所以我们就不能用1.6mm的洗刀来捞外围，要用1.5mm的刀来捞外围，用上面的方法将外围捞出，细心的你将会发现，捞内槽时是顺时针走向，而捞外围时是逆时针走向，还有我们在换洗刀的时候一定要记得将进给率一起给改过来。外围捞完后，要记得将下刀的地方向外拉伸一点，但也不要太长，会影响到其他ARRAY，如下图所示：
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外围捞完后，然后将需要用小刀修的地方在开始备份的那一层里选出来，反选将其他的删除，再将这一层也定义成成型的属性，直接用洗刀在里面捞就可以了， 方法和上面一样，只是选用小刀而已，进给率也得跟着改过来，切记。整个小刀也捞完以后，将这一层用小刀捞的都MOVE到正式的成型ROUT层，如下图所示：
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等整个成型制作完成后，捞槽太大的地方我们还需要在成型之前去做打粉碎的动作，新建一层，同时打开新建层和ROUT层，工作层在新建层，然后在物件添加里选择添加线按钮，如下图所示：因为我们打粉碎时用的铣刀是2.4mm的，所以我们就先用2.4mm的线段在成型内槽内的黑色区域画一个打粉碎的路径，现在我们加的线看上去是什么样的，到时候我们打粉碎时就是什么样的，如下图所示：
用上面的方法将板内所有的捞空区域都用线填起来，如下图所示：
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然后再将新建层里的2.4mm的线变成10mil的线，将这一层也定义为成型的属性，然后打开成型制作的对话框，参数设置如下图所示：
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重要！！！
参数设置好后同上面方法一样的制作即可。 整个成型所有都制作完成后如下图所示：
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当成型制作完成后，我们要到制作成型窗口中，将成型的刀进行合并和排序，如下图所示：
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如上图所示：用鼠标先点击一下要合并的刀，如0.8mm的刀，再点击一下取消选择，点选一
把刀后再点击下方的来，如下图所示：
按钮，就是将同一把刀全部选出
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然后点击上图中的合并按钮
，然后再点击
按钮即可将选
中的所有0.8mm的刀合并在一起，如下图所示：
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用同样的方法将其他的刀都进行合并，合并后如下图所示：
合并过后，我们将刀序进行排序，我们捞的顺序是先进行打粉碎，然后捞内槽，再用小刀去修，然后再捞外围，根据这个顺序我们来进行排序，由上图看来，我们先选中2.4mm的刀，然后点击下方的改刀序按钮
，然后在
输入要改的刀序再点“apply”
按钮就可以了。
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用同样的改刀序的方法，按照上面我们说的顺序进行排序，最后结果如下图所示：
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值得一提的是，如果我们要捞的内槽是很规则的槽，槽宽都是一样的，而槽宽又小于等于2.0时，我们就可以一刀过，不需捞一圈，而浪费大量的时间，如下图所示情况：
不过要注意下刀点的选择，一定要靠近单BOARD下刀，如下图所示：
正确 ！！！
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错误 ！！！
上图中的箭头代表成型的走向。
现在ARRAY中的成型基本完成了，剩下的就是我们要去认真CHECK的部分，主要要去看成型
有没有捞到板内去，漏捞我们还可以补捞（不代表我们可以漏捞，我们也要重点CHECK有没
有漏捞的地方），但如果捞到板内去了是没得救了，在检查有没有捞到板内去之前，我们将
我们制作的成型ROUT层“Compensate”出来，将鼠标放在成型层上单击右键，选择
“Compensate”项，如下图所示：
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打开“Compensate”命令，弹出如下图所示对话框：
在
后面输入要一个新的层名，任意输入。然后在里选择
项，如下图所示：直接点“OK”按
钮即可“Compensate”一层出来。
打开这一层，如下图所示：
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然后分别打开这一层，外层或内层，OUTLINE线进行比对查看，如下图所示：来检查有没有
漏捞，有没有捞到板内等情况，在检查的时候需要用心！用心！再用心！不要晃一下什么都 没有看到。
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在上面检查完后，我们再进入到成型制作的对话框窗口中检查成型的先后顺序，还有每一把刀所给的进给率和我们上面有一张表里写的是不是一一对应的，如下图所示：
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进给率！！！
至此ARRAY的成型程式是制作完成了，现场在成型的时候需要几个定位孔做定位，我们一般
在ARRAY折断边选四个NPTH孔，然后COPY到成型定位孔层“rtp”层即可，定位孔的范围
为1.15mm—5.00mm, 具体如下图所示：
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当板内没有NPTH孔作为成型定位孔时，向Planner确认能否用PTH孔作为成型定位孔。
如果有阻抗资料，阻抗条也要制作成型，制作方法同ARRAY一样，把OUTLINE线COPY到ROUT
层，将阻抗条的四个直角导成0.5mm的圆角，因为有的阻抗条是要出货的，如果不导成圆角，
在包装时，容易刺破包装袋，在选刀时和ARRAY中捞外围的洗刀一样即可。定位孔Planner
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已经设计好，一般阻抗条内定位孔大小为126mil，直接选出COPY到“rtp”层即可。切记！！！
只有阻抗条排在PANEL里时才需要做成型，而排在ARRAY折断边就不需要在阻抗里做成型了。
最后我们要进入到PANEL中在PANEL的钻孔层的左下角选一个孔COPY到“rtp”层作为防呆。
如下图所示：在PANEL中要仔细检查ARRAY与ARRAY之间有没有问题，有没有这个ARRAY
的成型伸到另外一个ARRAY中去即可。
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按
下面简单介绍一下控制成型显示的几个命令，点击菜单控制钮，如下图所示：
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成型制作完毕！！！
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