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专利名称：位移传感器专利类型：实用新型专利发明人：鲍文博,田松,郭亮申请号：CN201820410352.8申请日：20180324公开号：CN208012519U公开日：20181026
摘要：本实用新型涉及一种位移传感器，通过在壳组件腔壁上设置有限位槽，活动轴上设置有限位凸部，或者，壳组件腔壁上设置有限位凸部，活动轴上设置有限位槽，限位凸部与限位槽活动配合壳组件与活动轴之间发生相对旋转，这样，感应信号能正确反映出随动件与感应件之间的相对位置，通过感应信号进行手机壳平整度测量或轨道对接高度测量，精准度能得到有效保障。
申请人：深圳市信为科技发展有限公司
地址：518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道爱联社区陂头背村新丰路28号
国籍：CN
代理机构：北京维正专利代理有限公司
代理人：何星民
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