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专利名称：研磨用组合物专利类型：发明专利
发明人：织田博之,高桥修平,森嘉男,高见信一郎,田畑诚申请号：CN201680026870.3申请日：20160502公开号：CN107532067A公开日：20180102
摘要：本发明涉及可以优选用于主要是硅晶圆等半导体基板以及其它研磨对象物的研磨的研磨用组合物，提供获得良好的整体形状的研磨用组合物。将研磨用组合物的相对于研磨垫的适应性设为Wp、相对于研磨对象物的适应性设为Ww、相对于研磨对象物保持工具的适应性设为Wc时，满足Wp≥Wc或Ww≥Wc≥Wp。
申请人：福吉米株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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