（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310021911.8 （22）申请日 2013.01.22
（71）申请人 金悦通电子(翁源)有限公司
地址 512627 广东省韶关市翁源县翁城镇产业转移工业园
（10）申请公布号 CN103118506A
（43）申请公布日 2013.05.22
（72）发明人 胡俊
（74）专利代理机构 广州三环专利代理有限公司
代理人 张帅
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法
（57）摘要
本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔
方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打磨平；二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层
铜，使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性，填补了机械盲孔板的空白，提高了产品品质，实现了高厚径比的PCB板的生产。
法律状态
法律状态公告日
2013-05-22 2013-06-19 2016-05-04
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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