半固化片特性參數與樹脂流動性的關係 凝膠時間（PG）大，樹脂流動性強； 膠流動度（RF）大，樹脂流動性強； 最低粘度（MV）小，樹脂流動性強； 流動窗口（FW）大，樹脂流動性強。 樹脂流動性對板材品質的影響：
A：當PG長，RF高，MV低或FW長，壓合后可能有以下情況出現： 1. 流膠多，板厚度均勻性差（容易中間厚邊緣薄） 2. 板邊緣因樹脂含量少而出現白邊 3. 容易發生滑板 4. 容易產生織紋顯露
5. 板樹脂含量降低，影響介電性能和絕緣性能，抗CAF性能差 6. 板內應力提高，壓制后易扭曲變形
B：當PG短，RF低，MV高或FW短，壓制后可能有以下情況出現： 1. 干板，干線，干點 2. 氣泡
3. 芯材層間粘結力減弱，易發生爆板 4. 樹脂與銅箔間剝離強度變弱
含浸段品質管控 狀況 原因 品質異常 1. GT偏高（黏度太低） 1. Z2爐溫過低 1. 基板角邊厚度偏薄 2. RC偏高 2. 白邊白角 3. 樹脂反應性變快 3. 板翹 4. 原布特性 4. 流膠大裁剪不當 5. 混料 6. 線速過慢 2. GT偏低（黏度太高） 1. Z2爐溫過高 1. 板中白化 2. RC偏低 2. 白邊白角 3. 樹脂反應性變慢 3. 耐熱性不好 4. 原布特性 5. 混料 6. 線速過快 7. 停開機基材未剔除 3.GT左中右不均 1.Z2爐內溫分佈左中右差異過1.基板厚度分佈不均 大 2.白邊白角 2.左中右RC差異過大 3.板翹 4.RF偏高 1.RC偏高 1.白邊白角，滑動 2.爐溫偏低 2.基板厚度角偏薄 3.GT過高 3.板翹 4.樹脂異常 4.銅箔皺紋（Hoz↓） 5.原布特性異常 5.RF偏低 1.RC偏低 1.板中白化 2.爐溫偏高 2.白邊白角 3.GT過低 4.樹脂異常 5.原布特性異常 6.RF左中右不均 1.RC左中右分佈不均 2.爐溫分佈不均 3.GT分佈不均 1.比重太高 2.擠壓輪間隙過大 3.擠壓輪速度過慢 4.布基重偏低 1.比重太低 2.擠壓輪間隙過小 3.擠壓輪速度過快 4.布基重偏高 5.含浸失料 6.含浸后基材刮到異物 1.擠壓輪平行度不好 2.含浸槽溢流面左右不均 3.耐熱性不足 1.白邊白角 2.基板厚度分佈不均 2.板翹 1.白邊白角 2.基板厚度片后 3.板翹 1.基板厚度偏薄 2.刮到異物處白化 3.耐熱性不足 7.RC偏高 8.RC偏低 9.RC左中右不均 1.白邊白角 2.基板厚度分佈不均 3.含量低的一側易有針孔 4.板翹 1.尺寸安定性 2.板翹 1.尺寸安定性 2.板翹 10.布寬收縮大 1.含浸機張力太大 2.含浸機平行度異常 3.原布收縮大 1.原布緯歪 2.含浸機平行度異常 3.含浸機張力太大 11.緯歪 動粘度值（η）
GT越長，對應的η值越小；GT越短，對應的η值越大。
1. η偏大，則GT偏小，容易產生板彎，板翹，白點等問題； 2. η偏小，則GT偏大，容易產生滑動，白邊白角等問題；
3. η的品質標準範圍會根據RC，布種的不同而不同，同時，η在確定上高壓的時間上也是
十分有用的。
一.升溫速率對樹脂粘度的影響
試驗表明，隨著加熱速率的增加，樹脂粘度會變小。 其關系如下圖：
從圖中可以看出，升溫速率越快，樹脂流動度大，樹脂中气泡越易赶出，且其對玻布剪切力也越小，使基板壓合后板彎板翹減小，但升溫速率過快，會導致板厚不均，白邊白角過大等不良影響。因此料溫升溫速率的快慢，要依實際壓合狀況而定，通常在料溫90~130℃段，以1.5~2.5℃/min為宜。
另外，如果升溫速率過快，則加高壓的上壓點也十分不好確定。
所以，控制升溫速率在熱壓時是十分必要的。一般情況下，我們是通過測升溫曲線來計算並控制升溫速率 二.料溫曲線
根據所測的料溫曲線圖來計算90~130℃之間的升溫速率，再依據熱壓后板子的狀況來調整升溫速率。
若熱壓后發現流膠過大，而產生白邊白角等不良現象，則可以將升溫速率調慢一些。 若熱壓后發現流膠性不好，氣泡難以趕出而產生白點等不良現象，則可以將升溫速率調快一些。
另外，若所用PP的物性不是太好，也可以通過調整升溫速率來改善壓合后的狀況。
若所用PP的GT偏長， η偏小，則可以將升溫速率調慢一些。 若所用PP的GT偏短， η偏大，則可以將升溫速率調快一些。
壓合段
一般說來，上壓點的確定是和PP之物性以及所需介質層的厚度有緊密的關系。我們上高壓點是根據PP的動黏度的圖形來確定的。通常我們會在動粘度最小值的附近區域選擇上高壓點。
一般說來，薄板要比厚板好壓合，因為薄板使用的PP的數量較少，產生滑動的機率相對來說要少一些。另外還有一點值得我們注意的是，因為厚板所用的PP較多，在升溫過程中其外層和內層之間的溫差較大，在壓合時容易出現異常，因此在壓厚板子的時候，我們會將上 高壓點提前一點。
我們還可以根據壓合后板子的狀況來調整上壓點。
若壓后發現流膠太多，造成白邊白角等異常，可以將上壓點延后。 若壓后發現流膠性不好，氣泡難以趕出，則可以將上壓點提前。
在壓合的時候是需要這三者之間相互配合的，根據所用的PP的物性來選擇和調整適當的升
溫速率以及上高壓點。
介質層的厚度的控制主要是依靠控制PP的膠含量，以及配合恰當的壓合條件。 1.PP的RC
若介質層厚度一定，則所用的PP的RC就要控制在一定的范圍內。我們一般使用一個經驗公式來計算大致RC。
d=0.631*[1.157(RC/(1-RC)+1)-0.545]*布基重
確定了大致的RC以后，還要根據實際壓合后的結果來調整RC的數值或是壓合條件。 若介質層偏厚，則可以降低RC含量或加大壓力 若介質層偏薄，則可以增加RC含量或減小壓力
壓合的3個條件：
1.真空
目前普遍採用的是真空壓合方式，由真空泵提供，真空可以幫助除去溶劑揮發產生的氣體和小分子殘餘物。
2. 升溫速率 目前，大部分的樹脂開始流動到固化的溫度區間在80℃-140℃（特殊產品除外），應合理控制這段時間的升溫速率。溫升速率越快，樹脂流動性越好，氣泡容易趕出，但其對玻布剪切力也越大，使基板的壓合後板彎板翹變大，同時，會導致板厚不均，白邊白角過大等不良影響；升溫速率過慢，壓合後易出現缺膠，氣泡等品質異常。
3. 壓力
壓力的作用是保證樹脂和銅面之間充分結合，加快樹脂流動速度，依據實際需要而調整壓力，一般分為三段壓。
3.1 初壓（吻壓）：每OPEN緊密接合傳熱。作用是使熔融樹脂浸潤，擠出內層間氣體和小分子單體，並使樹脂填滿間隙，提高樹脂的熔融粘度。但需要控制好壓力的大小，因為樹脂尚未充分流動，壓力過大，將對半固化片的玻璃布產生較大的剪應力，壓力過小，樹脂不能充分填充到銅毛面的空隙。
3.2高壓：作用為使樹脂產生聚合反應，硬化，增加層間的粘結力。但需要控制好壓力的大小：上高壓過早，樹脂還未完全熔融，壓合後板子會出現厚度均勻性異常；上高壓過晚，樹脂已開始慢慢固化，壓合後板現尺寸安定性較差。
3.3降壓：降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來之內應力，可以改善板板彎翹異常。
爆板特性要因圖
爆板介面分析圖