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专利名称：聚醚醚酮复合材料专利类型：发明专利发明人：木田武志
申请号：CN201280017656.3申请日：20120724公开号：CN103459502A公开日：20131218
摘要：本发明涉及一种PEEK复合材料，其含有PEEK和聚烯烃，并且在DSC中的吸热峰为单峰。优选所述PEEK和所述聚烯烃相容，所述PEEK复合材料也可以具有由上述PEEK构成的基体部和粒径为1μm以下的由所述聚烯烃构成的第一分散部；所述PEEK复合材料也可以具有由所述PEEK构成的基体部10和分散于所述基体部中的第二分散部12，所述第二分散部12由所述PEEK和聚烯烃14构成，所述聚烯烃14中分散有所述PEEK16，所述第二分散部的粒径为10μm以下。根据本发明，可以提供一种具有比以往的PEEK复合材料更低的熔点、能够降低成型时的成型温度的PEEK复合材料。
申请人：奥林巴斯株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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