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专利名称：一种含有低聚皂化合物的晶圆切割液专利类型：发明专利发明人：侯军,褚雨露
申请号：CN202011598311.4申请日：20201229公开号：CN112745982A公开日：20210504
摘要：一种含有低聚皂化合物的晶圆切割液，其属于光电子器件的表面精密加工领域。该切割液通过控制pH在8‑9，使切割产生硅碎屑表面具有负电荷，切割液中加入低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力，从而阻挡硅碎屑与晶圆表面直接接触，避免了硅碎屑对晶圆造成的污染。
申请人：江苏奥首材料科技有限公司
地址：116000 辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心
国籍：CN
代理机构：大连星海专利事务所有限公司
代理人：杨翠翠
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