专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片封装结构和存储器件专利类型：实用新型专利发明人：陈向兵
申请号：CN201821493705.1申请日：20180912公开号：CN208706636U公开日：20190405
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。本实用新型解决了晶元采用SSOP‑24封装方式性能不易扩展及QFN‑32封装方式功能过剩的问题。
申请人：深圳三地一芯电子有限责任公司
地址：518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路5号坂田国际中心D栋508
国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
更多信息请下载全文后查看